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【48812】速度进步10倍!这家企业推出新式SiC切开设备

- 来源:张信哲代言的欧宝娱乐网站下载    发布时间:2024-06-23 08:04:04-

  日本晶圆设备制作商DISCO于2023年12月推出新式碳化硅(SiC)切开设备DDS2020,支撑切开8英寸SiC资料,可将SiC晶圆的切开速度进步10倍,第一批产品已交给客户。

  据介绍,SiC原料偏硬加工难度较大,DDS2020晶圆切开设备是采用了新的开裂机制,在低负荷下完结了对SiC资料的切开。

  资料显现,DISCO是一家日本公司,从事半导体制作设备和精细加工东西的制作和出售。其中心竞争力是将制作的半导体硅片研磨成更薄的硅片,然后将其切开成die,然后组装成电子产品。

  现在,DISCO在晶圆切开和研磨机范畴商场占有率高达70-80%,公司市值在2023年增加三倍,而且研制开销创下了250亿日元(约合1.75亿美元)的新高。SiC晶圆切开设备已成为DISCO其时要点事务之一。

  成绩方面,DISCO 2022财年(到2023年3月)的归纳盈余初次打破1000亿日元,与上一财年比较增加近20%,接连3年改写前史最高赢利。

  2023年4月据日媒报导,因功率半导体需求扩展、已有产能继续满载,DISCO其时将已有工厂产能继续全开,并计划在未来十年内将产能扩展到其时的3倍。

  DISCO计划在往后10年内将切开/研磨芯片、电子零件资料的制作设备产能一口气进步至现行的约3倍,将对估计兴修于广岛县吴市的新工厂出资800亿日元(约合人民币40.9亿元),视需求意向将分3期工程依序扩增产能。

  此外,DISCO也计划在长野工作所茅野工厂(长野县茅野市)邻近获得建厂用地,计划在2025年度兴修新工厂,主要是应用于电动汽车等用处的功率半导体需求扩展。

  跟着该新式SiC切开设备第一批产品完结交给,DISCO进一步安定本身的商场位置,有望发明更多成绩增量。